· 1 Praktische Entwurfsdaten der Elektronik

· 1.1 Tabellenteil

· Basisgrößen, Einheiten, technische Formelzeichen

· Tab. 0.1 Basisgrößen, Basiseinheiten

· 0.1.1 Abgeleitete SI-Einheiten mit eigenem Namen (Kurzübersicht)
· 0.1.2. Gesetzliche Einheiten, welche keine SI-Einheiten sind
· 0.1.3 Alphabetisch geordnete SI - Sachgruppen
· 0.1.4 Bezeichnung dekadisch vervielfachter Einheiten

· 0.2 Atomphysikalische Einheiten und Größen
· 0.3 Abgeleitete Einheiten - Länge, Fläche, Volumen
· 0.4 Abgeleitete Einheiten - Masse, Zeit, Volumen
· 0.5 Abgeleitete Einheiten - Kraft, Energie, Leistung
· 0.6 Umrechnung von Druckangaben
· 0.7 Abgeleitete Einheiten der Elektrotechnik
· 0.8 Abgeleitete Einheiten - Temperatur, Licht
· 0.9 überholte Einheiten
· 0.10 Beschränkt gültige Einheiten
· 0.11 Formelzeichen und Einheiten mechanischer Größen (ehemalige Systeme)
· 0.12 Formelzeichen und Einheiten elektrischer und magnetischer Größen (ehemalige Systeme)
· 0.13 Wärmeleitzahl
· 0.14 Wärmeübergangszahl
· 0.15 Umrechnung von Temperatureinheiten
· 0.16 Umrechnung der Einheiten für Arbeit, Energie (W), Wärmeenergie (Q)
· 0.17 Umrechnung der Einheiten für die Wärmeleitzahl (l)
· 0.18 Umrechnung von amerikanischen und englischen Einheiten in SI-Einheiten
· 0.19 Umrechnungstabellen für US-amerikanische Einheiten
· 0.20 Universelle Konstanten aus der Physik

· Tabellen 1 Chemische Eigenschaften von Stoffen

· 1.1 Periodisches System der Elemente
· 1.2 Kennwerte der Elemente
· 1.3 Austrittsarbeit
· 1.4 Ionisierungsspannung
· 1.5 Elektrochemische Spannungsreihe
· 1.6 Normalpotentiale (luftgesättiges Wasser; 25 °C;pH = 6)
· 1.7 Elektrochemisches Äquivalent
· 1.8 Wichtige Chemikalien und ihre Lösungsmittel
· 1.9 Ätzlösungen für feste Stoffe
· 1.10 Beständigkeit organischer Isolierstoffe in unterschiedlichen Medien
· 1.11 Eisenwerkstoffe und ihre Begleitelemente
· 1.12 Einfluß von Begleit- und Legierungselementen im Stahl auf die Werkstoffeigenschaften

· Tabellen 2 Physikalische und technische Eigenschaften von Metallen, Legierungen und technischen Stoffen

· 2.1. Elektrothermische Spannungsreihe
· 2.2 Physikalische Daten - Wärme - Festigkeit

· 2.2.1 Spezifische Daten
· 2.2.2 Festigkeitswerte
· 2.2.3 Verschiedene Wärmewerte
· 2.2.4 Weitere Eigenschaften von Metallen und Legierungen
· 2.2.5 Thermische Ausdehnung verschiedener Metalle
· 2.2.6 Legierungen mit besonders niedrigem Schmelzpunkt

· 2.3 Technische und physikalische Eigenschaften von Kupfer und Kupferlegierung

· 2.3.1 Mechanische Eigenschaften von Kupferlegierungen
· 2.3.2 Physikalische Eigenschaften von Kupferlegierungen

· 2.4 Aluminium in der Elektrotechnik

· 2.4.1 Physikalische Eigenschaften von Reinaluminium
· 2.4.2 Aluminiumlegierungen in der Elektrotechnik

· 2.5 Messinglegierungen

· Tabellen 3 Isolierstoffe, Daten und Eigenschaften

· 3.1 Kunststoffe, ihre Hersteller und Handelsnahmen
· 3.2 Schaumstoffe, Gießharze, Wachse und Pasten
· 3.3 Kautschukarten
· 3.4 Anwendungsbereiche häufig verwendeter Kunststoffe
· 3.5 Elektrische und thermische Eigenschaften von Isolierstoffen
· 3.6 Physikalische, mechanische und thermische Eigenschaften von Kunststoffen
· 3.7 Technische Eigenschaften von Schichtpreßstoffen (Platinbasismaterialien)
· 3.8 Technische Eigenschaften von Kunststoffolien
· 3.9 Technische Eigenschaften von Lackdrähten
· 3.10 Dielekrizitätszahl, Verlustfaktor und Durchschlagsfestigkeit wichtiger Stoffe
· 3.11 Kunststoffe mit hoher Temperaturbeständigkeit
· 3.12 Wärmeklassen der Isolierstoffe nach VDE 0530
· 3.13 Bezeichnungen von Kunststoffen
· 3.14 Häufig verwendete Verstärkungsstoffe

· Tabellen 4 Ausgewählte Werkstoffe für spezielle Anwendungen in der Elektronik

· 4.1 Permeabilitätszahlen (mr)

· 4.1.1 Diamagnetische Stoffe mr » 1 (<1)
· 4.1.2 Paramagnetische Stoffe mr » 1 (>1)

· 4.2 Widerstandsänderungen von Leitern bei Erwärmung

· 4.2.1 Widerstandsänderungen bei Kupferdrähten
· 4.2.2 Widerstandsänderungen bei Wärme - reine Metalle
· 4.2.3 Widerstandsänderungen bei Wärme - Legierungen
· 4.2.4 Widerstandsänderungen bei Wärme - Heizleiter

· 4.3 Kontaktwerkstoffe

· 4.3.1 Eigenschaften wichtiger Kontaktwerkstoffe - übersicht
· 4.3.2 Technische Eigenschaften von Kontaktwerkstoffen

· 4.4 Bimetalle
· 4.5 Thermoelemente
· 4.6 Lote, ihre Schmelzpunkte und Anwendungen

· 4.6.1 Schmelzpunkte von Loten - übersicht
· 4.6.2 Weichlote (DIN 1707) - Richtwerte
· 4.6.3 Hartlote (DIN 8513) - Richtwerte
· 4.6.4 Gewichte von Blechen

· Tabellen 5 Tabellen für Leiterkabel und Leitermaterialen, Transformatoren und Spulendrähte, Sicherung von Stromkreisen, KFZ-Daten

· 5.1 Stromdichte und Querschnitt von Drähten
· 5.2 Mindestdurchmesser von Kupferdrähten für gegebene Strombelastung
· 5.3 Lackrunddrähte aus Kupfer für Transformatoren und Spulen (DIN 46435)
· 5.4 Kerndurchmesser - Außendurchmesser
· 5.5 Mögliche Windungszahlen je 1 cm Wickellänge
· 5.6 Mögliche Windungszahlen je Quadratzentimeter Wickelquerschnitt
· 5.7 Widerstandstabelle für Kupferdrähte
· 5.8 Amerikanische Drahttabellen (A.W.G.)
· 5.9 Kurzzeichen wichtiger Isolier- und Mantelwerkstoffe von Kabeln
· 5.10 Typenbezeichungen von Elektrokabeln nach VDE
· 5.11 PVC-isolierte Kupferleitungen für Kraftfahrzeuge
· 5.12 FKZ-Sicherungen
· 5.13 Zulässiger Spannungsverlust im KFZ-Bordnetz
· 5.14 Klemmenbezeichnungen im KFZ nach DIN 72552
· 5.15 Widerstandstabelle verschiedener Leitermaterialen
· 5.16 Widerstandstabelle der Gruppe Resistin-Isabellin-Konstanten (DIN 17471)
· 5.17 Kenndaten von Sicherungen und Stromversorgungsleitungen

· Tabellen 6 Daten der Funk- und Fernsehtechnik

· 6.1 Frequenzen und Wellenlängen elektromagnetischer Schwingungen
· 6.2 Umrechnung Frequenz und Wellenlänge
· 6.3 Ausbreitungseigenschaften einzelner Frequenzbereiche
· 6.4 Verwendung wichtiger Frequenzbereiche
· 6.5 Benennung und Aufteilung der Bereiche von 1GHz - 100 GHz
· 6.6 öffentliche Behörden/ Funkfrequenzen (Auszug)
· 6.7 übersicht über Radaranlagen im GHz-Bereich
· 6.8 Fernsteuerfrequenzen
· 6.9 CB-Betriebsfrequenzen und Kanalnummern
· 6.10 Relaisfunkstellen - Amateurfunk
· 6.11 Rufzeichenverteilung für Amateurfunkstellen in Bereich der DB
· 6.12 Sendearten - Amateurfunk
· 6.13 Einteilung der Amateurfunkfrequenzbereiche
· 6.14 Amateurbänder von 1,7 MHz - 24 GHz
· 6.15 Q-Abkürzungen
· 6.16 Abkürzungen im Amateurfunkverkehr
· 6.17 Internationales Morse- und Buchstabieralphabet
· 6.18 Der RSM- und SINPO-Code im Amateurfunkverkehr
· 6.19 Kanalaufteilung Band II (UKW 87,5 - 104 MHz)
· 6.20 UKW-Rundfunksender der ARD mit Verkehrsdurchsagen
· 6.21 Spannungswerte für Rundfunk- und Fernsehempfang
· 6.22 Nomogramm der Normpegel für Antennenanlagen
· 6.23 Internationale Fernsehsysteme
· 6.24 übertragungsnormen und Anschlußdaten (Fernsehen)
· 6.25 Kanalverteilungen nach Ländern
· 6.26 Sonderkanäle (Kabelfernsehen)
· 6.27 SAT-Daten (Fernsehen)
· 6.28 ASTRA 1A, B, C, D Programme, Frequenzen, Transponder, Polarisationen
· 6.29 FBAS-Signalwerte

· Tabellen 7 Zeichnungs- und Bauteilenormung

· 7.1 Elektronische Schaltzeichen
· 7.2 Symbole für Meßgeräte (DIN 43780)
· 7.3 Prüfspannungen It. VDE 0410
· 7.4 Gehäuseformen und Baumaße von Transistoren
· 7.5 Dioden-Gehäuseformen
· 7.6 IC-Gehäuseformen

· Tabellen 8 Stechverbindungen

· 8.1 Stecker und Buchsen für die HiFi- und Videotechnik
· 8.2 Kontaktbelegung der EURO-AV-(Scart-) Buchse
· 8.3 Technische Daten der SCART-Schnittstelle
· 8.4 Kontaktbelegungen von funkgesteuerten Rudermaschinen
· 8.5 Montagehilfe für BNC-N-UHF-Buchsen
· 8.6 PC-Schnittstellen (Drucker/Monitor)
· 8.7 TAE-Anschlußtechnik

· Tabellen 9 Kennzeichnung und Codierung von elektronischen Bauelementen

· 9.1 Die IEC-Normreihe
· 9.2 DIN-Reihe (veraltet)
· 9.3 Der Farbcode
· 9.4 Farbcode für Kondensatoren
· 9.5 Erläuterungen und Ergänzungen zum Farbcode
· 9.6 Typkennung, Herstellercode und Firmen von Halbleiterbauelementen und Spezialröhren
· 9.7 Abkürzungen international bekannter Organisationen
· 9.8 Normspannungen (Betriebsspannungen) und Ströme für Schutzmittel

· Tabellen 10 Technische Schutzmaßnahmen der Arbeitsplatzes (E-Labor)
· Tabellen 11 Daten der NF-Technik

· 11.1 Signalquellen der NF-Technik
· 11.2 NF- und HiFi-Meßtechnik/Grundbegriffe

· Tabellen 12 Schall- und Tontechnik

· 12.1 Schallgeschwindigkeit

· 12.1.1 Elastizitätsmodul
· 12.1.2 Schallgeschwindigkeit C
· 12.1.3 Wellenlängen verschiedener Frequenzen für Luft (20 °C)

· 12.2 Tonbereich von Musikinstrumenten
· 12.3 Frequenzbereiche von Stimmen und Instrumenten
· 12.4 Obertöne von Sprache und Musik
· 12.5 Klangspektren von Musikinstrumenten
· 12.6 Einfache Tonintervalle
· 12.7 Normalton a1 = 440 Hz und die Tonleiter c - c2
· 12.8 Frequenzbereiche (8 Oktaven) in der Musik
· 12.9 Frequenzbereiche nach Altersstufen
· 12.10 Schallabsorptionsgrad in %
· 12.11 Schalldämmzahl D
· 12.12 Schallabsorption in %
· 12.13 Schallintensität und abgeleitete Größen (ebene Wellen)
· 12.14 Phonskala
· 12.15 Schalldrücke von Musikinstrumenten in 1 m Abstand
· 12.16 Schalleistung von Sprache und Musikinstrumenten in 1 m Abstand
· 12.17 Schallstärke in Luft bei 20 °C und 760 Torr
· 12.18 Schalldruck und Schallstärke bei der Phonoskala
· 12.19 Amplituden- und Leistungsverhältnis in dB

· 1.2 Mathematik

· 1.2.1 Kurzdaten

· A Die Basiseinheiten und Größen mit den zugehörigen Kurzzeichen
· B Die wichtigsten Größen und SI-Einheiten für die Elektronikpraxis
· C Oft benötige Umrechnungen
· D Wichtige Konstanten für die Elektronikpraxis
· E Häufig benutzte Zahlen
· F Normzahlen
· G Mathematische Zeichen (DIN 1302)
· H Kurzzeichen zur Bezeichnung von Vielfachen und Teilen der Einheiten
· I Römische Ziffern
· K Griechisches Alphabet
· L Russisches Alphabet
· M Oft benutzte Indizes und Bezeichnungen
· N Zählpfeile
· O übersicht häufig benutzter mathematischer Kurvenformen

· 1.2.2 Arithmetik

· A Grundrechenarten
· B Definitionen von Mittelwerten
· C Potenzen
· D Wurzeln
· E Logarithmen

· 1.2.3 Imaginäre Zahlen - Darstellung komplexer Zahlen

· A Imaginäre Zahl j
· B Komplexe Zahlen

· 1.2.4 Geometrie - Trigonometrie

· A Trigonometrische Funktionen
· B Cofunktionen und deren Zusammenhänge
· C Einheitskreis und Kreisfunktionen
· D Umrechnungen von trigonometrischen Funktionen
· E Inverse trigonometrische Funktionen und Umrechnungen von Winkel- in Bogenmaß
· F Gegenüberstellung der Arcusfunktionen im Liniendiagramm

· 1.2.5 Das Smith-Kreisdiagramm (Smith Chart)

· A Die Bedeutung des Liniennetzes im Smith-Kreisdiagramm
· B Das Smith-Diagramm selbst konstruiert
· C Maßstab und Normierung im Smith-Diagramm
· D Das Smith-Diagramm als Scheinwiderstandsnetz oder als Scheinleitwertnetz
· E Verhalten von Bauelementen in der Wechselstromtechnik und deren Berechnung (siehe auch 1.4.3)
· F Die grafische Methode der Umwandlung komplexer Serienwiderstände in äquivalente Parallelwiderstände und umgekehrt
· G Die grafische Transformation von komplexen Serienwiderstände in äquivalente Parallelwiderstände und umgekehrt mit dem Smith-Kreisdiagramm
· H Die grafische Darstellung der Parallelschaltung mit veränderlichem Blindwiderstand (Variation der Frequenz)
· I Die grafische Darstellung der Parallelschaltung mit veränderlichem Wirkwiderstand bei konstanter Frequenz
· K Die grafische Darstellung der Serienschaltung mit einem veränderbaren Blindwiderstand (Variation der Frequenz)
· L Die grafische Darstellung der Serienschaltung eines Blindwiderstandes mit veränderbarem Wirkwiderstand bei konstanter Frequenz

· 1.2.6 Flächen- und Körperberechnungen
· 1.2.7 Mechanische Gesetze

· A Arbeit - Leistung - Kraft
· B Geschwindigkeit
· C Zerlegung von Kräften
· D Seil und Rolle
· E Schiefe Ebene
· F Kreisende Bewegung

· 1.3 Zusammenfassung wichtiger Formeln für die Schaltungsberechnung

· A Spannung - Strom - Widerstand - Leistung
· B Spannungsteilung
· C Strom- und Spannungsverzweigung
· D Blind- und Scheinwiderstände
· E Grenzfrequenzen
· F Resonanzkreise
· G Bandspreizung
· H Transformator
· I Frequenzumrechnungen
· K Kondensatoren
· L Zeitkonstante
· M Induktivität
· N Wechselstromtechnik
· O Sondergebiete
· P Kurvenanalyse (Fourier)

· 1.4 Grundlagen zur Berechnung von Elektronikschaltungen

· 1.4.1 Das ohmsche Gesetz in der Gleichstromtechnik
· 1.4.2 Blindwiderstände in der Wechselstromtechnik
· 1.4.3 Komplexe Widerstände
· 1.4.4 Parallel- und Serienschaltung von Bauelementen
· 1.4.5 Transformation von Netzwerkschaltungen

· A p- und T-Glied Umrechnungen
· B Widerstände
· C Widerstand und Induktivität
· D Widerstand und Kondensator
· E Dreieck-Sternschaltung
· F Impedanzanpassung mit Widerstandsnetzwerken
· G Entkopplung - Anschluss mehrerer Verbraucher an einen Generator

· 1.4.6 Tiefpaß und Hochpaß in der Wechselspannungstechnik

· A Hochpaß-Differenzierglied
· B Tiefpaß-Integrationsglied
· C Zusammenhang Bandbreite - Flankensteilheit - Zeitkonstante

· 1.4.7 R-C- und R-L-Zeitkonstante - Impulsverhalten

· A R-C- und R-L-Zeitkonstante
· B Impulsdefinition
· C Integration und Differentiation von Impulsen und Impulsfolgen

· 1.4.8 Pegelrechnungen in der übertragungstechnik

· A Relativer Pegel
· B Absoluter Pegel
· C db-Werte und ihre Skalenzuordnungen bei Meßgeräten

· 1.4.9 Rauschspannungen

· A Widerstandsrauschen
· B Antennenrauschen
· C Kreisrauschen - L-C-Komponenten
· D Transistorrauschen
· E Störabstand der Nachrichtenübertragung

· 1.4.10 Skineffekt

· 2 Mechanik und mechanische Baugruppen der Elektronik

· 2.1 Mechanik

· 2.1.1 Hilfsmittel und Hinweise für die mechanische Bearbeitung von Stoffen

· A Kühlung und Schmiermittel
· B Auslaufseiten beim Bohren
· C Hilfsmittel für das Abkanten von Blechen
· D Werkzeuge mit Hartmetallschneiden
· E Festhaltewerkzeuge
· F Meßwerkzeuge

· 2.1.2 Schneidende und spanabhebende Vorgänge und Werkzeuge

· A Schneiden
· B Sägen
· C Feilen
· D Bohren
· E Gewindebohren und Schneiden
· F Sonderlochwerkzeuge

· 2.1.3 Löten und Schweißen von Werkstoffen

· A Weichlöten
· B Hartlöten
· C Schweißen

· 2.1.4 Kleben und Klebstoffe

· A Einkomponentenkleber
· B Einkomponentenkleber auf Cyanarcrylat-Basis (Sicomet)
· C Einkomponentenkleber auf Cyanarcrylat-Basis (UHU-Sekundenkleber)
· D Anlösende Kleber (Verschweißung, Quellschweißen)
· E Zweikomponentenkleber (Epoxid-Basis)
· F Heißklebeverfahren

· 2.1.5 Werkstoffe für Chassis, Frontplatten, chemische Schutzmittel
· 2.1.6 Anreißen, Biegen, Formen von Werkstoffen

· A Anreißen und Biegen
· B Papierformate
· C Maßstab von Zeichnungen
· D Strichbreite von Linien
· E Normschrift
· F Konstruktionshilfen
· G Ansichten von Konstruktionsteilen
· H Perspektivische Darstellung
· I Maßeintragungen bei allgemeinen Konstruktionen
· K Bearbeitungszeichen

· 2.2 Die Mechanik für besondere elektronische Baugruppen und Schaltungen

· 2.2.1 Mechanische Bauteile, Steckverbindungen

· A Bauteile
· B Steckverbindungen
· C Steckverbinder DIN 41612, Reihe 1
· D Rastermaß elektronischer Bauelemente

· 2.2.2 Entstörmaßnamen

· A 1 Einführung in Rechtsvorschriften
· A 2 Allgemeine Begriffe und Definition
· A 3 Bestimmungen und Vorschriften
· A 4 Störquellen und Störsenken
· A 5 Impulsstörungen - Definitionen - Entstehung
· A 6 Begriffe von Energieentladungen
· B Bauelemente für die Entstörung
· C Funkenlöschung - Begrenzung von Induktionsspannungen
· D Entstörmaßnamen im Schaltungsaufbau

· 2.3 Die mechanischen und elektrischen Daten der Printplatte

· A Herstelldaten
· B Leiterbahnwiderstand
· C Strombelastbarkeit
· D Isolationswiderstand von Leiterbahnen
· E Leiterbahninduktivitäten
· F Kapazitäten von Leiterbahnaufbauten
· G Technologie und Herstellung von Leiterplatten
· H Praxis der Herstellung
· I Herstellung von ALU-Frontplatten und Formteilen mit Fotospray - Positiv 20
· K Mögliche Fehler, Ursachen und deren Behebung beim Arbeiten mit Fotokopierlack
· L Hinweise über die Behandlung von gedruckten Schaltungen

· 2.4 Kühlung von Halbleiterbauelementen

· A Grundsätzliches
· B Definitionen und Formelzeichen
· C Leistungsbilanz bei Halbleiterbauelementen
· D Wärmewiderstände bei verschiedenen Montage- und Kühlarten
· E Der Wärmeabgabewiderstand
· F Isolierungen von Halbleitern und Kühlkörpern
· G Wärmeübergang bei Drahtanschlüssen und Printplatten
· H Beispiel
· I Verlustleistung bei Impulsbetrieb
· K Technische Daten von Lüftern (Fa. Papst)

· 2.5 Montage und Behandlungsvorschrift für besondere elektronische Bauelemente

· 2.5.1 Montage von Leistungstransistoren

· A Richtlinien für die Montage
· B Beispiele für Montagefehler
· C Montage der Gehäuse TO-126 (SOT-32)
· D Montage der Gehäuse SOT-82
· E Montage der Gehäuse TO-220 (SOT-78)
· F Montage der Gehäuse SOT-93
· G Montage der Gehäuse TO-3 (SOT-3)

· 2.5.2 Lötvorschriften für Halbleiterbauelemente
· 2.5.3 SMT - Surface Mounted Technologie

· A Allgemeine Angaben
· B Allgemeine technische Daten und Codes
· C SMD-Bauteile
· D Gehäusebauformen

· 2.6 Stromversorgung E-Technik

· 2.6.1 Drehstromnetze

· 2.6.1.1 Netzformen (DIN/VDE 0100 T 300/410)
· 2.6.1.2 Netzspannungen
· 2.6.1.3 Drehstromanlagen und deren Kennzeichen
· 2.6.1.4 Leistung im Drehstromnetz
· 2.6.1.5 Leistungsverlust und Blindleistungskompensation
· 2.6.1.6 Motoranschlüsse
· 2.6.1.7 Schutzklassen

· 3 Elektronische Bauelemente für den Schaltungsentwurf Aufbau, Eigenschaften, Werte, Bauformen und Berechnung aus der Praxis

· 3.1 Widerstände in elektronischen Schaltungen

· 3.1.1 Ohmsche lineare Widerstände

· A Auswahl von Widerstandsschichten und Bauformen
· B Der Drahtwiderstand DIN 44 185/44 196/44 197
· C Der Kohleschichtwiderstand DIN 44 051/44 053/44 055
· D Der Metalloxidwiderstand
· E Metallschicht- und Filmwiderstände DIN 44 061/44 063/45 921
· F Metallglasur-Widerstände - DIN 41 428/44 064
· G Übersicht der technischen Eigenschaften

· 3.1.2 Grundlagen der Widerstandsberechnungen in Schaltungen

· A Ohmsches Gesetz - Widerstandsberechnung
· B Leitwert
· C Spezifischer elektrischer Widerstand - Leitfähigkeit
· D Leitungswiderstand
· E Temperaturkoeffizient
· F Kombination von Widerständen mit unterschiedlichen Temperaturkoeffizienten
· G Darstellung von Widerstandsgrößen einer Schaltung im Nomogramm
· H Klirrdämpfung A3
· I Hochfrequenzverhalten
· K Derating und Uprating; Belastbarkeit
· L Widerstandsrauschen

· 3.2 Nichtlineare Widerstände (NTC - PTC -VDR)

· A Bauformen
· B Anwendungsbeispiele
· 3.2.1 NTC-Widerstände (Heißleiter)

· A Kennwiderstand und Farbcode
· B B-Wert
· C Stabilität und Erwärmung
· D Verhalten des elektrisch belasteten Heißleiters
· E Spannungs-Stromkennlinie
· F Kennlinienbeeinflussung in der Schaltung
· G Temperaturkompensation und Linearisierung
· H Spannungsstabilisierung für einfache Anwendungen
· I Temperaturmessung und -regelung
· K Anwendungsbeispiele

· 3.2.2 PTC - Widerstände (Kaltleiter) und ihre Schaltungstechnik

· A Allgemeine technische Angaben
· B Die statische Kennlinie
· C Dynamische Kennlinie
· D Kennlinien und Werte
· E Temperaturkoeffizient aR
· F Wärmeleitwert Gth
· G Strom-Spannungs-Kennlinie
· H Elektrische Grenzdaten Imax; Ismax
· I Schaltzeit tS
· J Isolationsprüfspannung Vis
· K Impulsfestigkeit VP
· L Thermische Kenngrößen
· M Frequenzabhängigkeit des Widerstandes
· N Technische Daten
· O Anwendungen

· 3.2.3 VDR-Widerstände (Varistoren)

· A Begriffe
· B Anwendungsgebiete
· C Zieldaten
· D Ersatzschaltbilder und Begriffe
· E Schutzprinzip
· F Überlegungen für das Einschalten eines VDR
· G Einsatz bei höheren Frequenzen
· H Testimpuls (EN 61000-4-2)
· I Impulsbegrenzung bei induktiven Lasten
· K Betriebsspannung
· L Nomogramme
· M VDR bei Wechselspannungen
· N Bezeichnungen technischer Werte (SIOV-Typen)
· O Darstellung des Toleranzbandes (Beispiel: Typ SIOV-S14K14) - weitere Daten
· P Technische Daten

· 3.2.4 Magnetisch steuerbare Widerstände (Feldplatten)

· A Feldplattenarten
· B Technische Daten
· C Anwendung von Feldplatten und Feldplattenfühlern

· 3.2.5 Gasgefüllte Überspannungsleiter

· A Allgemeine Daten
· B Arbeitsweise
· C Technische Begriffe

· 3.3 Veränderbare (Regel-)Widerstände - Potentiometer

· 3.3.1 Das Potentiometer und seine Bauformen

· A Anschlag- und Springwerte
· B Tabelle zur Ermittlung der Widerstandseigenschaften von Potentiometern
· C Anschlags- und Endwerte
· D Genormte Widerstandswerte für Potentiometer
· E Nennlast und Einbaubreite für Potentiometer
· F Grenz- und Prüfspannung von Potentiometern
· G Temperatur-Koeffizient von Potentiometerbauformen
· H Buchsen und Wellen - mechanische Einbaudaten
· I Besondere Schicht-Eigenschaften und deren Berücksichtigung
· J Drahttrimmerwiderstände

· 3.4 Kondensatoren - Bauformen, Anwendung und Daten

· 3.4.1 Kapazitäten von Leitern und Aufbauten

· A Kugelförmiger Körper
· B Gerader horizontal gespannter Draht (Zylinder)
· C Gerader vertikal gespannter Draht (Zylinder)
· D Koaxiale (Zylinder-)Leitung
· E Paralleldrahtleitung
· F Abgeschirmte symmetrisch aufgebaute Parallelschaltung
· G Zwei parallele Platten (Plattenkondensator)
· H Kapazität einer Durchführung
· I Kondensatoren mit Dielektrikum
· K Kapazitäten von abgeschirmten Leitungen
· L Kondensatoren mit Hilfe gedruckter Schaltungen
· M Zylindrischer Tauchkondensator

· 3.4.2 Folien-Kondensatoren

· A Begriffe und Daten
· B Verlustfaktor
· C Isolationswiderstand
· D Resonanzfrequenz
· E Kapazitätsänderung (Temperturkoeffizient)
· F Spannungsfestigkeit
· G Kapazitätsänderung in Abhängigkeit von der Frequenz
· H Rastermaß, Aufbau

· 3.4.3 Elektrolyt- und Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren

· A Aufbau
· B Nennspannung
· C Reststrom
· D Verlustfaktor, Serien- und Scheinwiderstand
· E Kapazität, Toleranz, Temperaturkoeffizient

· 3.4.4 Keramik-Kondensatoren und HF-Durchführungen

· A Kennzeichnung
· B Temperaturkoeffizient des Dielektrikums
· C Verlustfaktor, Isolationswiderstand
· D Induktivität und Baulänge
· E Eigenresonanz von Keramikscheibenkondensatoren
· F Bauformen

· 3.4.5 Veränderbare Kondensatoren

· A Drehkondensatoren
· B Trimm-Kondensatoren
· C Mindestplattenabstand bei Drehkondensatoren

· 3.5 Spulen und Übertrager - Bauformen, Anwendungen und Daten

· 3.5.1 Einfache Induktivitäten

· A Gerade, gestreckte Leiter
· B Gerade Bahnleiter
· C Induktivität gerader Leiter
· D Leiter mit Fläche als Rückleiter
· E Leiterinduktivität von Koaxkabel
· F Doppelleitung
· G Doppelleitung Bänder

· 3.5.2 Spulen ohne Kern

· A Kreisspule
· B Ringspule - Toroid
· C Spiralspule
· D Einlagige Spule - eng gewickelt
· E Einlagige Spule - weit gewickelt
· F Einlagige Spule; D/1a0,54
· G Einlagige Spule - kurz
· H Rahmenspule
· I Spule ohne Kern mit Abschirmhaube
· K Mehrlagige Spule - ohne Eisenkern - mit 1 < Dm
· L Mehrlagige Spule - ohne Eisenkern - mit Dm < 1
· M Mehrlagige Spule D ³ 1
· N Mehrlagige Toroid-Spule
· O Einlagige 1/4- und 1/2-Resonanzdrosseln

· 3.5.3 Gegeninduktivität - Kopplung von Spulen

· A Gegeninduktivität
· B Messung der Gegeninduktivität, des Kopplungsfaktors und des Streufaktors
· C Berechnung der Gegeninduktivität von Leitern und Spulen

· 3.5.4 Spulen mit Kern für hochfrequente Anwendungen

· A Hochfrequenzspulen f > 5 kHz
· B Ferritantennen
· C Ferritkerne mit und ohne Luftspalt
· D Kerne für Filteranwendungen und Resonanzkreise
· E Kerne für induktive Sensoren
· F Breitband-Drosselspulen
· G Mikroinduktivitäten und Dämpfungsperlen
· H Siebfaktor einer HF-Drossel
· I Eigenkapazitäten von Spulen
· J Die Güte einer Spule
· K Eigenresonanz von Spulen
· L Drahtmaterial für Spulen

· 3.5.5 Spulen mit Kern für NF- und HF-Übertrager

· A Genormte Ferritkerne für Frequenzen bis a 1 MHz
· B Kerne für Breitbandübertragung
· C Ringkerne für Breitband- und Impulsübertrager

· 3.5.6 Übertrager mit vernachlässigbaren Verlusten

· A Übersetzungsverhältnis, Transformationen und Induktivitätsermittlung bei verlustarmen Übertragern
· B Leistungsbetrachtung und Anpassung bei Übertragern
· C Grenzfrequenzen und Induktivitäten des Übertragers
· D Die erforderliche Induktivität bei der unteren Grenzfrequenz

· 3.5.7 Übertrager mit Verlusten

· A Wirkungsgrad; Verlustfaktor
· B Innenwiderstand eines Übertragers
· C Ohmscher Kupferwiderstand der Wicklung
· D Drahtwahl der Wicklung
· E Zulässige Stromdichte - Drahtstärke - Querschnitt
· F Der Kupferwiderstand des Spulendrahtes
· G Widerstandsänderung einer Wicklung bei Erwärmung
· H Drahtlänge, Wickelraumbelegung und Kupferfüllfaktor einer Wicklung

· 3.5.8 Kerndaten von Netz- und Tonleistungstransformatoren

· A Daten aus der Praxis für eine überschlägige Übertragerberechnung
· B Kerntabellen für Transformatoren
· C Spulenkörper

· 3.6 Batterien und Normalelemente

· 3.6.1 Normalelemente
· 3.6.2 Bleiakkumulatoren

· A Spannungen
· B Ladestrom
· C Innenwiderstand
· D Wartungsfreie Bleiakkumulatoren (Dryfit)

· 3.6.3 Ni-Cd-Akkumulatoren

· A Begriffsbestimmungen
· B Anwendungsgebiete
· C Zylindrische Ni-/Cd-Zellen
· D Hochkapazitätsbaureihe RSE
· E Wiederaufladbare gasdichte Nickel/Cadmium-Knopfzellen mit Masse-Elektroden
· E1 Typenübersicht
· E2 Allgemeine Informationen
· E3 Allgemeine Angaben zum Ladevorgang
· E4 Technische Daten der Ni/Cd-Knopfzellen

· 3.6.4 Ni/MH-Akkumulatoren

· A Beschreibung der Ni/MH-Zellen
· B Begriffsbestimmungen
· C Vergleich von Sekundärsystemen
· D Typenreihen
· E Elektrische Daten
· F Arbeitstemperaturbereiche
· G Lebensdauererwartung von Ni/MH-Zellen
· H Ni/MH-Knopfzellen - Datenübersicht -

· 3.6.5 Primärelemente

· A Bauformen und Bezeichnungen - Abmessungen
· B Trockenbatterien
· C Quecksilberbatterien - Vergleich
· D Silberoxid-Batterien
· E Luft-Zink-Zellen
· F Alkali-Mangan-Knopfzelen
· G Typische Entladekennlinien von Knopfzellen der Baugröße 11,6 x 5,4 mm bei unterschiedlichen Systemen
· H Lithium-Batterien

· 3.7 Solarzellen

· 3.7.1 Grundlagen der Anwendung

· A Leistungsbilanz der Sonnenstrahlung
· B Grundlegende elektrische Daten
· C Spektrale Empfindlichkeit
· D Wirkungsgrad
· E Anwendungsbeispiele

· 3.7.2 Technische Daten

· A Kenndaten einer Zelle
· B Optimaler Lastwiderstand
· C Kurzschlußstrom und Innenwiderstand
· D Temperaturabhängigkeit
· E Strahlungsabhängigkeit

· 3.7.3 Schaltungstechnik und Anwendung

· A Hinweise für die Behandlung von Solarzellen
· B Serienschaltung
· C Parallelschaltung
· D Lastabtrennung
· E Akkuladebetrieb
· F Lastbegrenzung
· G Module
· H Spannungstransformation

· 3.8 Halbleiter-Dioden

· 3.8.1 Kennlinien und Werte

· A Germaniumdioden
· B Siliziumdioden
· C Durchlaßspannung
· D Durchlaßwiderstand und Sperrwiderstand der Diode
· E Ersatzschaltbild
· F Diffusionskapazität
· G Differentieller Durchlaßwiderstand
· H Verlustleistung und Impulsbelastbarkeit
· I Temperaturabhängigkeit
· K Dynamische Daten
· L Einbauvorschriften
· M Kennzeichnungen - Code
· N Diodendaten der Hersteller
· O Anwendungen

· 3.8.2 Z-Diode (Zenerdiode)

· A Bezeichnungsweise (Pro Electron)
· B Temperaturkoeffizient
· C Strom-Spannungskennlinie
· D Innenwiderstand
· E Rauschspannung
· F Diodenkapazität
· G Verlustleistung
· H Zenerspannungen und Leistungen
· I Genauigkeit und Toleranz
· K Anwendung - Spannungsstabilisierung
· L Berechnung der Schaltungsdaten bei Z-Dioden
· M Präzisionsstabilisierung mit zwei Z-Dioden
· N Stabilisierung kleiner Spannungen
· O Anwendungsbeispiele
· P Z-Dioden Datenbeispiel

· 3.8.3 Temperaturkompensierte Referenzdioden

· A Aufbau und Wirkungsweise
· B Strom-Spannungskennlinie
· C Stromabhängigkeit
· D Bestimmen des TK
· E Spannungsstabilität
· F Thermische Eigenschaften
· G Elektrisches Verhalten
· H Anwendungshinweise
· I Daten von ultrastabilen Referenzdioden 0,25 W im Glasgehäuse

· 3.8.4 TAZ-Suppressor-Dioden
· 3.8.5 Kapazitätsdioden

· A Grundlagen der Varikaps (Variable Capacitance)
· B Daten von Kapazitätsdioden
· C Ersatzschaltbild - Einfügungsdaten
· D Schwingkreise mit Kapazitätsdioden
· E Schaltbeispiele

· 3.8.6 Varaktor (Kapazitätsdiode) für Frequenzvervielfachung
· 3.8.7 PIN-Diode als CCR (Current Controlled RF-resistor)

· A Eigenschaften der PIN-Diode als CCR
· B Daten von PIN-CCR-Dioden
· C Berechnung des Dämpfungsgliedes in p-Schaltung
· D Anwendungen

· 3.8.8 Schalterdioden in Si-Panar- und PIN-Ausführung

· A Eigenschaften der Schalterdioden
· B Daten von Schalterdioden
· C Anwendungen im HF-Gebiet
· D Anwendungen im NF-Gebiet

· 3.8.9 PIN-Diode bei HF-Anwendungen

· A Allgemeine Angaben zum PIN-Dioden-Einsatz im HF-Gebiet
· B Daten von Mikrowellen-PIN-Dioden
· C Anwendungen

· 3.8.10 Hot carrier (Schottky-Dioden)

· A Eigenschaften der HC-Dioden
· B Daten von hot carrier-(Schottky-)Dioden
· C Anwendungen

· 3.8.11 Tunnel-Diode (ESAKI-Diode)
· 3.8.12 Germanium-Backwarddioden
· 3.8.13 GUNN-Dioden
· 3.8.14 Leistungs-Dioden

· 3.9 Thyristoren, Triacs und Diacs

· 3.9.1 Zündelemente für den Thyristor

· A Diac
· B Galvanisch getrennte Zündelemente

· 3.9.2 Thyristoren und Triacs

· A Beschreibung der Kennlinie
· B Allgemeine Daten
· C Funktionsdaten
· D Dynamische Daten für den Durchlaß- und Zündbereich
· E Leistungsbetrachtungen

· 3.9.3 Schaltungstechnik des Thyristors und des Triacs

· A Schutz gegen Überspannungen und Überströme
· B Entstörung von Wechselstromstellern
· C Prinzipielle Zünd- und Prüfschaltungen
· D Parallel- und Serienschaltung von Thyristoren und Triacs
· E Gleichstromschaltungen
· F Gleichrichterschaltungen
· G Wechselstrom- und Steuerschaltungen

· 3.10 Transistoren

· 3.10.1 Bipolare Transistoren

· A Typenübersicht und Einsatzgebiet
· B Mechanische Daten, Einbau- und Lötvorschriften
· C Zulässige Verlustleistung, Wärmeabteilung
· D Das Ersatzschaltbild des Transistors im NF- und HF-Bereich
· E Die Eingangskapazität der Basis-Emitterstrecke
· F Die Ermittlung des differentiellen Widerstandes r'e
· G Die Grenzfrequenzen des Transistors
· H Eingangskapazität und Ausgangskapazitäten im dynamischen Betrieb
· I Schaltzeiten von Transistoren
· J Die a- und b-Stromverstärkung
· K NPN- und PNP-Transistoren
· L Datenangaben von bipolaren Transistoren
· M Temperatureinflüsse

· 3.10.2 Betriebsverhalten der bipolaren Transistoren im dynamischen Betrieb

· A Arbeitspunkteinstellung
· B Daten der Emitterstufe
· C Daten der Basisstufe
· D Daten der Kollektorschaltung (Emitterfolger)
· E Darlingtonschaltung
· F NEP-Transistor (Komplementär-Darlington-Schaltung)
· G Emitterschaltung mit Gegenkopplung
· H Bootstrap-Schaltung
· I Phasenumkehrstufe
· J Kaskadestufe
· K Differenzverstärker
· L Leisungsverstärker mit RL-C-Kopplung
· M HF- und Impulsverstärker
· N Komplementäre Ausgangsstufen
· O Verstärkerstufen mit Transistor als Ausgangswiderstand
· P Gleichstromgegenkopplung über zwei Stufen

· 3.10.3 Sperrschicht- und Isolierschicht-Feldeffekttransistoren

· A Allgemeine Angaben, Behandlungsweise und Lötvorschriften
· B Der Sperrschicht-FET und seine Daten
· C Gate-Vorspannungsgewinnung und Prüfschaltung für den Sperrschicht-FET
· D Verstärkungsberechnung für den FET
· E Die Grundschaltungen des FET
· F Betrieb als ohmscher Widerstand in Regelschaltungen
· G Der FET als Schalter
· H Der MOS-FET

· 3.10.4 Power-MOS-FETs

· A Einführung
· B Äquivalenztypen verschiedener Hersteller
· C PMF-(SIPMOS)
· D Ansteuerung
· E Ansteuerschaltungen
· F Schutzschaltungen
· G Datenbeispiel

· 3.11 Operationsverstärker

· A Das Prinzip und die Anwendung
· B Die Schaltung des OP und ihre Bezeichnungen
· C Die Daten des idealen OP
· D Der Bezeichnungsschlüssel des OP
· E Temperaturbereiche des OP
· F Gehäusebauformen und Laboraufbauten
· 3.11.1 Das Schaltbild des Operationsverstärkers

· A Prinzipielle Schaltungen des Eingangsverstärkers
· B Die Gleichspannungspotentiale an den beiden Eingängen
· C Transistoren als Dioden geschaltet
· D Der bipolare Eingang des OP
· E Der Darlington-Eingang des OP
· F Der FET-Eingang
· G Der Eingangsschutz
· H Prinzipielle Schaltungen des Ausgangsverstärkers
· I Der Komplementärausgang
· K Ausgang mit offenem Kollektor

· 3.11.2 Das elektrische Verhalten des Eingangsverstärkers

· A Der Eingangskreis bei Gleichspannung
· B Betriebsspannungszuführung und deren Spannungsbezug zum Ein- und Ausgang
· C Eingangsströme
· D Eingangsspannungen
· E Die Gleichspannungs-Übertragungskennlinie
· F Der Eingangskreis bei Wechselspannung
· G Eingangsverstärkung des Differenzverstärkers
· H Gleichtaktverstärkung (Common-mode gain)
· I Gleichtaktunterdrückung (Common-mode rejection ratio)
· K Eingangswiderstand
· L Das Frequenzverhalten des OP - Bode-Diagramm
· M Spannungsverlauf und Phasenwinkel im Bereich der oberen Grenzfrequenz
· N Der Phasenwinkel des Tief- oder Hochpasses
· O Schwingneigung des OP

· 3.11.3 Aussteuereigenschaften des OP bei Wechselspannungen

· A Der OP im Verstärkerbetrieb
· B Der Frequenzgang
· C Gleichtaktunterdrückung (CMRR) bei höheren Frequenzen
· D Maximale unverzerrte Ausgangsspannung bei Laständerung
· E Einstellzeit (Settling time ts) und Anstiegszeit (Transient response tr)
· F Durchsteuerzeit (Slew rate SR) und Leistungsbandbreite (Power bandwidth)
· G Schalterbetrieb
· H Erholzeit (Recovery time)

· 3.11.4 Der OP mit Gegenkopplung (Negative Feedback)

· A Die Grundschaltungen der Gegenkopplung
· B Die Daten des nichtinvertierenden Spannungsverstärkers
· C Der Spannungsfolger
· D Die Daten des nichtinvertierenden Stromverstärkers
· E Der invertierende Strom-Spannungswandler
· F Der invertierende Spannungs-Stromwandler
· G Der invertierende Spannungsverstärker
· H Der Eingangswiderstand des invertierenden Spannungsverstärkers

· 3.11.5 Eingangsschaltungen eines OP

· A Erhöhung der Wechselstromimpedanz (Boot-stapping)
· B Schutzschaltung für den Eingang
· C Eingangsabschirmung im Layout
· D Eingangsschaltungen mit FET
· E Offsetkompensationsschaltungen
· F Offsetkompensation nach Herstellerangaben
· G Kompensationsschaltungen für die OP-Eingänge
· H Offsetschaltungstechnik bei einem als Verstärker geschalteten OP

· 3.11.6 Sonderschaltungen mit Gegen- und Mitkopplung

· A Der Komparator
· B Der Fensterkomparator
· C Der Nulldurchgangs-Detektor
· D Der OP als hochwertiger Meß-Differenzverstärker
· E Spannungsfolger mit regelbarer Verstärkung und Ausgangsphase
· F Brückenverstärker
· G Der OP als Logarithmierer geschaltet
· H Der OP als Differenzierer geschaltet - Hochpaßfilter
· I Der OP als Integrierer geschaltet - Tiefpaßfilter
· K Der OP als Schmitt-Trigger geschaltet

· 3.11.7 Betriebs- und Versorgungsdaten des OP

· A Übersicht
· B Stromaufnahme und maximale Ausgangsspannung
· C Duale Spannungsversorgung
· D Einzelspannungsversorgung
· E Untere Grenzfrequenz bei R-C-Kopplung
· F Siebung der Betriebsspannung
· G Der Einfluß von Betriebsspannungsschwankungen und der Temperatur auf die OP-Daten
· H Rauschgrößen des Operationsverstärkers
· I Meßschaltungen für den OP

· 3.11.8 Bezeichnungen und Kurzdaten von OPs

· A Wichtige Vergleichsdaten von OPs und Komparatoren
· B Einzeldaten wichtiger OPs
· C OP-Familien - Übersicht nach Anwendungsgebieten
· D Die wichtigsten Anschlußbilder
· E Technische Daten der OPs 741 und LF 355 357
· F Fachausdrücke des OP
· G Frequenzgrößen des OP

· 3.11.9 Schaltungsauswahl mit OPs

· A Rechteckgenerator mit veränderlicher Impulsbreite
· B Tongenerator mit Rechtecksignal
· C Konstantstromquelle
· D Ein sehr einfacher Spannungskonstanter
· E Funktionsgenerator
· F NF-Millivoltmeter
· G Meßbrückenverstärker
· H Temperaturmessung mit dem OP als Differenzverstärker
· I Ultraschallwarnanlage
· K Lichtverstärker mit 50-Hz-Unterdrückung
· L Lichtschwankungsmesser als Differenzverstärker
· M Mikrofon- und Telefonadapterverstärker
· N NF-Vorverstärker mit Klangregelung

· 3.12 Optoelektronik

· 3.12.1 Grundlagen und Begriffe

· A Sichtbares Licht und Infrarotstrahlung
· B Augenempfindlichkeit und Farben sehen
· C Definitionen der physikalisch-optischen Größen

· 3.12.2 Optische Gesetze für die Elektronik

· A Einfluß der Entfernung
· B Transmission
· C Reflexion
· D Linsengesetze

· 3.12.3 Optische Formeln für die Videokamera

· A Allgemeine Angaben
· B Brennweite
· C Blendenbereich, Beleuchtungsstärke
· D Einsatzbereiche für die verschiedenen Objektive
· E Blendensteuerung

· 3.12.4 Der Fotowiderstand (LDR = Light dependent resistor), Daten

· A Prinzipschaltung
· B Spektrale Empfindlichkeit
· C Zeitverhalten
· D Verschiebung der Arbeitskennlinie - Temperatureinfluß
· E Betriebsspannung
· F Arbeitsstrom
· G Zulässige Verlustleistung und Arbeitskennlinie
· H Dunkelwiderstand
· I Hellwiderstand
· K Daten von Fotowiderständen

· 3.12.5 Infrarot-Detektoren (IR-Detectors)

· A Wellenlänge der Wärmestrahlung - Betriebstemperatur
· B Empfindlichkeit
· C Begriffserläuterung
· D Technische Daten
· E Linsensysteme für IR-Bewegungsmelder
· F Schaltungs- und Anschlußtechnik der Einzelelemente
· G Komplette Schaltung für IR-Bewegungsmelder

· 3.12.6 Fotoelemente

· A Funktion
· B Praktische Hinweise
· C Zellenkapazität
· D Sperrspannung
· E Spektrale Empfindlichkeit
· F Daten von Fotoelementen

· 3.12.7 Fotodioden

· A Schaltzeiten - Trägheit (PN- und PIN-Diode)
· B Arbeitsweise
· C Arbeitsbereich und Betriebsstrom
· D Temperatureinfluß
· E Kapazität
· F Optische Linse
· G Spektralbereich
· H Technische Daten einiger PN- und PIN-Fotodioden
· I Foto-Lawinen-Dioden

· 3.12.8 Fototransistoren

· A Funktion
· B Basisanschluß
· C Signal-Rauschverhältnis
· D Spektrale Empfindlichkeit
· E Kennlinienfeld
· F Maximaler Kollektorstrom
· G Kollektor-Hellstrom
· H Kollektor-Dunkelstrom
· I Impulsverhalten und Schaltzeiten
· K Fotodarlingtontransistoren
· L Schaltungstechnik
· M Technische Daten

· 3.12.9 LED - Lumineszenz-Dioden

· A Funktion
· B Wellenlänge und Bandbreite
· C Abstrahlwinkel
· D Eigenschaften von LEDs
· E Lebensdauer
· F Betriebswerte
· G Impulsbetrieb
· H Low current-LEDs
· I Blinkende LEDs
· K Zweifarbig leuchtende LEDs
· L LEDs für Lichtwellenleiter
· M Schaltungstechnik
· N Daten von LEDs

· 3.12.10 Sieben-Segment-Anzeige und Rastermatrix

· A LED-Anzeigen
· B Matrix-Anzeigefelder
· C Daten von Niedrigstrom-LED-Anzeigen
· D Typische Kurvendarstellungen von 7-Segment LEDs
· E LCD-Flüssigkristall-Anzeigen

· 3.12.11 Laserdiode (Halbleiter-Laser)

· A1 Kennzeichnung Laserdioden (Lichtwellenleiter)
· A2 Prinzip
· B Lasereigenschaften
· C Daten einer Laser-Dauerstrich-Diode

· 3.12.12 Optokoppler

· A Anwendung
· B Funktion
· C Isolationseigenschaften
· D Feldeffekt, Verhalten im elektrischen Feld
· E Lebensdauer
· F Stromübertragungsverhältnis - Koppelfaktor
· G Temperaturverlauf
· H Übertragungskennlinie
· I Schaltzeiten
· K Grundschaltungen
· L Technische Daten von Optokopplern

· 3.13 Sensoren für Sonderanwendungen

· 3.13.1 Temperatursensoren auf NTC-, PTC- und Metallbasis

· A Heißleiter-Sensoren (NTC-Widerstände)
· B Kaltleiter-Sensoren (PTC-Widerstände)
· C Temperatursensoren auf Metallbasis

· 3.13.2 Temperatursensoren auf Siliziumbasis - KTY-Typen

· A Prinzipieller Kennlinienverlauf
· B Linearisierung mit Serienwiderstand und Konstantspannung
· C Linearisierung mit Parallelwiderstand und Konstantstrom
· D Anwendung des KTY 10 mit einem OP
· E Meßstellenauswertung mit Multiplexer, Ad-Wandler und E
· F Technische Daten - KTY 10

· 3.13.3 Magnetfeldhalbleiter (Feldplatten)
· 3.13.4 Hallgeneratoren

· A Funktion und Aufbau
· B Hallgeneratoren und ihre Anwendung
· C Erläuterungen zu den Datenangaben
· D Grundschaltungen und Hinweise für die Anwendung von Signalhallgeneratoren
· E Anwendung von Signalhallgeneratoren
· F Technische Daten - Übersicht

· 3.13.5 Induktive Näherungsschalter
· 3.13.6 Reed-Kontakte

· A Beschreibung des Reed-Kontaktes
· B Betätigung von Reed-Kontakten mit Permanentmagneten
· C Schaltzustände des Reed-Kontaktes
· D Kontaktwiderstand und Lebensdauer
· E HF-Verhalten von Reed-Kontakten

· 3.13.7 Feuchtsensor

· A Begriffe und Definitionen
· B Beispiel der Anwendung

· 3.13.8 Gas-Sensor
· 3.13.9 Beschleunigungssensoren
· 3.13.10 Radar-Bewegungssensoren
· 3.13.11 Silizium-Drucksensoren (piezoresistive Sensoren)

· A Beschreibung und Anwendung
· B Technische Begriffe für Drucksensoren
· C Temperaturkompensation, Signalverarbeitung
· D Typenauswahl und Anschluß
· E Technische Daten KPY 10

· 3.13.12 Platin-Temperatursensoren
· 3.13.13 Durchflußmesser
· 3.13.14 Lichtstrahlungssensor

· 3.14 Röhren für Verstärker, Sender und Sichtgeräte

· A Allgemeine Beschreibung
· B Erläuterungen zu den technischen Daten von Röhren - hier Spezialröhren Telefunken
· C Code für Röhren (Deutschland) ab 1933/34
· D Röhrenäquivalenzlisten
· D1 Ältere Röhren - Telefunken - Philips - Valvo
· D2 Internationaler Vergleich zu Telefunkenröhren
· D3 Vergleichstabelle für amerikanische VT-Bezeichnung von Rundfunk- und Spezialröhren
· D4 Vergleichstabelle für die englische CV-Bezeichnung von Rundfunkröhren
· 3.14.1 Prinzipbilder - allgemeine Anschlußdaten

· A Erläuterung der Anschlußbilder
· B Funktionsprinzip
· C Bezeichnung einzelner Röhrengrößen
· D Gegenüberstellung der Trioden- und Pentoden-Kennlinie
· E Gewinnung der Gittervorspannung
· F Galvanische Trennung zu den Röhrenelektroden
· G Röhrenbasisschaltungen - Vergleich mit Transistorbasisschaltungen
· H Verlusthyperbel - Wahl des Arbeitswiderstandes
· I Allgemeine Betriebshinweise für Verstärkerröhren

· 3.14.2 Verstärkerröhren

· A Definition von Werten für die Barkhausen-Gleichung
· B Trioden
· C Pentoden
· D Berechnungen bei Sonderschaltungen
· E Daten von NF-Verstärkerröhren
· F Eisenlose Endstufe mit 100 V-Ausgang
· G Daten einer Leistungspentode - Daten einer rauscharmen Triode
· H Anpassungsbeispiel - siehe 3.5.6-B - 100 V-Ausgang
· I Magische Augen
· J Glimmspannungsstabilisatoren

· 3.14.3 HF-Senderöhren kleiner Leistung

· A Ansteuerung und Ankopplung bei HF-Röhren
· B Allgemeine Angaben für den Betrieb von Senderöhren
· C Daten von Senderöhren

· 3.14.4 Spannungsstabilisierung mit Röhren
· 3.14.5 Röhren für Oszilloskope, Radar- und Datensichtgeräte

· A Behandlung von Oszilloskop- und Monitorröhren
· B Schlüssel für Typenbezeichnung
· C Zusammenstellung der am häufigsten verwendeten Leuchtschirme
· D Schirmdaten der Pro-Electron- und JEDEC-Bezeichnung
· E Nachleuchtdauer der Schirmarten
· F Hinweise für die Anwendung der Leuchtschirme
· G Angabe zu den technischen Daten
· H Schirmgeometrie
· I Elektrische Daten
· K Beispiel von technischen Datenangaben
· L Praktische Ausführung einer Versorgung mit Betriebsdaten

· 3.15 Lichtwellenleiter - LWL

· 3.15.1 Einführung

· A Prinzip der LWL-Technik
· B Störanfälligkeit der Information
· C Aufbau und Daten der Glasfaser

· 3.15.2 Technische Daten

· A Die drei Typen der Glasfaser
· B Schwingungsmoden und Übertragungsdaten
· C Strahlungsquellen
· D Licht-Detektoren
· E Spezielle Daten
· F Fachausdrücke in der LWL-Technik

· 3.15.3 Daten von LWL-Systemen

· A Audio-Übertragungssystem
· B Video-Übertragungssystem (E)
· C Digitales Übertragungssystem E

· 3.16 Kontakte, Schalter, Verbindungen

· 3.16.1 Allgemeine Daten mechanischer Kontakte

· A Kontakte - Allgemeine Daten
· B Kontaktführungen in der HF-Technik

· 3.16.2 Schalter

· A Bauarten
· B Ersatzbild

· 3.16.3 Relais

· A Symbole
· B Relaisbauformen
· C Schaltarten
· D Beschreibung von Relaisbegriffen
· E Reed-Relais
· F Induktionsspannungsschutz

· 3.16.4 Elektronisches Lastrelais

· A Beschreibung
· B Technische Daten

· 3.16.5 Halbleiterschalter

· 4 Schaltungen der Elektronik - Berechnungen und Beispiele aus der Praxis

· 4.1 Gleichrichterschaltungen

· 4.1.1 Halbleiterbauelemente für Glechrichterschaltungen

· A Dioden für Gleichrichterzwecke
· B Daten von Gleichrichterdioden
· C Durchlaßwiderstand der Diode
· D Durchlaßspannung der Diode
· E Zulässige Verlustleistung
· F Wärmeabteilung bei Gleichrichterdioden
· G Parallelschalten von Gleichrichterdioden
· H Serienschalten von Gleichrichterdioden
· I Gleichrichtersätze

· 4.1.2 Gleichrichterschaltungen

· A Gleichrichterschaltungen mit rein ohmscher Last
· B Gleichrichterschaltungen mit Ladekondensator
· C Spannungs- und Stromdaten von Gleichrichterschaltungen
· D Siebschaltungen mit R-L-C-Gliedern

· 4.2 Stabilisierungseigenschaften für Gleichspannungen

· 4.2.1 Stabilisierungsprinzip

· A Konstantspannungsquelle
· B Konstantstromquelle
· C Die Parallelstabilisierung
· D Die Serienstabilisierung

· 4.2.2 Serien-Spannungsstabilisierung mit Z-Diode und Serientransistor

· A Der Transistor in einem Serienregelzweig
· B Basisspannung des Serientransistors über eine Z-Diode stabilisiert
· C Kurzschlußbegrenzung
· D Stabilisierung mit Serientransistor und Regelverstärker
· E Spannungsstabilisierung mit Operationsverstärker

· 4.2.3 Festspannungsregler

· A Datenangaben
· B Prizipielle Schaltung und Entkopplung der Regler
· C Ausgangskennlinie
· D Einsatz bei höheren Leistungen
· E Änderung der Reglerspannung
· F Änderung der Reglerspannung über einen OP
· G Konstantstromquelle mit Spannungsregler und Transistoren

· 4.2.4 Schaltungstechnik der Spannungs- und Stromkonstanter

· A Spannungs- und Stromkonstanterschaltungen mit dem OP
· B Präzisionsspannungsregler 723

· 4.3 Schaltungsprinzipien mit aktiven Halbleiterbauelementen

· 4.3.1 Schaltungsprinzipien mit Transistoren

· A Schaltungsprinzipien mit Transistoren
· B Phasenumkehrstufen mit symmetrischen Ausgängen
· C Gleichstromgegenkopplung über zwei Stufen
· D Verstärkerstufen mit Transistor als Ausgangswiderstand
· E Kaskadenstufen
· F Komplementärbreitband-Endstufen
· G Differenzverstärker
· H Transistorkopplung - Pegelanpassungen
· I Schmitt-Trigger
· K Komparator
· L Eingang von FET-Voltmetern
· M Regelschaltungen mit Feldeffekttransistoren

· 4.3.2 Schaltungsprinzipien mit Operationsverstärkers

· A Leistungserweiterung durch den Emitterfolger
· B Leistungserweiterung durch eine Komplementärendstufe
· C Leistungserhöhung durch eine Gegentaktstufe
· D Spannungserhöhung für den Ausgang
· E Kompensation höherer Lastkapazitäten
· F Phasenumkehrstufe
· G Einfache Ausgangsschaltungen für Leitungstreiber
· H Schnittstellen-Umsetzung E auf E
· I Pegelanpassungen an höhere Pegel bei TL- oder CMOS-Schaltungen
· K Microcomputer-Interface für Wechselspannungs-Tachogenerator
· L Schmitt-Trigger für kleine Eingangswechselspannungen
· M Luxmeter für 500 bis 50 000 Lux
· N Überstromabtastung
· O Temperaturmeßschaltung für die Vorlauftemperatur in Heizreglern
· P Verzögerungsschaltung mit einem Operationsverstärker
· Q Verschiedene Grundschaltungen mit dem Operationsverstärker

· 4.4 Schutzschaltungen und Entstörungen bei Transistoren

· 4.4.1 Schaltungstechnik

· A Schutzschaltungen mit Dioden und Transistoren
· B Eingänge von bipolaren Transistoren
· C Eingänge von Feldeffekttransistoren
· D Schaltungen mit induktiven Ausgängen
· E Schwingerscheinungen bei Transistoren
· F Neutralisation von Emitter-(Source-)Schaltungen
· G Entkopplung einzelner Stufen

· 4.5 R-C-Filter

· 4.5.1 Passive R-C-Filter
· 4.5.2 Bemessungsgrundlagen für aktive Frequenz-Filterschaltungen

· A Filterübersicht
· B Frequenzverhalten von Filtern
· C Hinweise, Bezeichnungen und Filter-Praxis

· 4.5.3 Aktiver Tief- und Hochpaß

· A Tief- und Hochpaß 1. Ordnung
· B Tief- und Hochpaß 2. Ordnung
· C Tief- und Hochpaß 3. Ordnung. Dimensionierte Filter 2. und 3. Ordnung

· 4.5.4 Aktive Bandpaß-Sperrfilter

· A Bandpaßschaltungen 2. und 3. Ordnung
· B Bandpaßschaltungen mit hoher Güte und 2 Polen
· C Sperr-Notch-Filter

· 4.5.5 Schaltungsvorschläge
· 4.5.6 R-C-Filter für Klangregelung

· A Einführung
· B Baßregelung
· C Höhenregelung
· D Beispiel einer aktiven Klangregelung

· 4.5.7 R-C-Filter in HF-Bereich

· 4.6 NF-HiFi-Technik

· 4.6.1 Klangregelung, Vorverstärker, Mischer

· A Aktiver Klangeinsteller
· B Aktiver Präsenzeinsteller
· C Trennverstärker
· D Tiefen-Höhen-Filter
· E Rausch- und Rumpelfilter
· F Mischverstärker
· G Basisbreiteneinsteller mit Stereo-Monoumschaltung
· H Elektronischer Verstärkungssteller

· 4.6.2 Leistungsendstufen

· A 25-W, 50-W- und 100-W-Verstärker
· B HiFi-Verstärker in Hybridtechnik
· C 25-W-NF-Verstärker in Brückenschaltung mit TDA 2030

· 4.6.3 Lautsprecherweichen

· A Frequenzweichen für Lautsprecher
· B Drei- und Vierwege-Frequenzweichen für HiFi-Lautsprecher

· 4.6.4 Bemessungsgrundlagen von Komplementärendstufen
· 4.6.5 Maximale Leistung für einen Piezo-Hochtonlautsprecher

· 4.7 Breitbandverstärker und Signaltastung

· 4.7.1 Breitbandverstärker

· A Verzerrungen bei R-C-Gliedern (Hochpaß - Tiefpaß)
· B Praxis der Kompensation
· C Einschalten von Induktivitäten zur Anhebung der oberen Grenzfrequenz
· D Induktives Verhalten von ohmschen Widerständen
· E Praktisches Beispiel eines HF-Breitbandverstärkers

· 4.7.2 Schaltungsgrundlagen der Signalbegrenzung und der Signaltastung

· 4.8 Wellenwiderstand von Aufbauten und Leitungen

· 4.8.1 Grundlagen
· 4.8.2 Wellenwiderstand koaxialer Anordnung - Topfkreise
· 4.8.3 Wellenwiderstand Zweileitersysteme (Lecher Leitung)
· 4.8.4 Wellenwiderstand offener Leitungen (Wandhöhe >=D)
· 4.8.5 Wellenwiderstand von Leiterbahnanordnungen (Strip-line)

· A Asymmetrische Streifenleitung (Microstrip)
· B Symmetrische Doppelbandleitung
· C Strip-linie (symmetrisch geschirmte Streifenleitung) Tri-Plate-Stripline

· 4.8.6 Wellenwiderstand von Helical-Topfkreisen

· 4.9 Schwingkreise

· 4.9.1 Grundlagen

· A Dämpfung - Güte
· B Verluste bei Spule und Kondensator
· C Summe der Schwingkreisverluste
· D Resonanzwiderstand RO
· E Resonanzfrequenz fO
· F Güte Q
· G Resonanzkurve
· H Bandbreite b (3 dB Bandbreite); b (6 dB Halbwertsbreite)
· I Selektion s; Trennschärfe
· K Grenzbedingungen
· L Schwingkreiskonstante
· M Stabilität der Schwingkreise
· N Frequenzabweichungen durch thermische Einflüsse
· O Abschirmungen und deren Einfluß

· 4.9.2 Schwingkreise mit drei Blindwiderständen - zwei Resonanzstellen
· 4.9.3 Konzentrierte Schwingkreise

· 4.10 Frequenzabstimmung und Bandspreizung bei L-C-Kreisen

· 4.10.1 Grundlagen der L-C-Abstimmung

· A Änderung der Güte
· B Änderung der Frequenz
· C Abstimmung auf feste Frequenzwerte
· D Mechanische Stabilität

· 4.10.2 Frequenzstabilität

· A Sollfrequenz
· B Frequenzdrift von Oszillatoren
· C Temperaturkompensation von Kondensatoren

· 4.10.3 Anfangskapazität des Schwingkreises
· 4.10.4 Allbandkreis
· 4.10.5 Frequenzbandspreizung

· A Bandspreizung mit Parallelkondensator CP
· B Bandspreizung mit Serienkondensator CS
· C Bandspreizung mit Serien- und Parallelkondensator
· D Berechnung für eine optimale Frequenzlinearität der Abstimmung
· E Gegenüberstellung der Verfahren zur Bandspreizung
· F Bandspreizung mit Induktivitäten

· 4.10.6 Abstimmung und Bandspreizung mit Kapazitätsdioden

· 4.11 Hochfrequenzfilter

· 4.11.1 Bandfilter und gestaffelte Einzelkreise

· A Funktion
· B Schaltungsarten und Kopplung
· C Durchlaßkurve von gekoppelten und nichtgekoppelten Kreisen
· D Gestaffelt aufgebaute Schwingkreise
· E Bandfilter aus zwei Schwingkreisen

· 4.11.2 Hoch- und Tiefpaß mit L-C-Gliedern

· A Halbglied-Tiefpaß
· B T-Glied-Tiefpaß
· C p-Glied-Tiefpaß
· D Versteilerter Tiefpaß
· E T-Glied-Hochpaß
· F p-Glied-Hochpaß
· G Versteilerter p-Hochpaß

· 4.11.3 Bandpaß und Bandsperren mit L-C-Gliedern

· A Bandpaß
· B Versteilerter Bandpaß
· C Bandsperre
· D Versteilerte Bandsperre
· E Paßdämpfung

· 4.12 Laufzeitglieder

· A Verzögerungsglieder
· B Phasenausgleichsglieder

· 4.13 Anpaßschaltungen in der HF-Technik

· 4.13.1 Eingangs- und Ausgangsimpedanzen von Transistoren

· A Eingangs- und Ausgangsimpedanzen von Transistoren
· B Eingangs- und Ausgangsimpedanzen von Feldeffekttransistoren
· C Arbeitspunkteinstellung beim Transistor (A-B-C-Betrieb)
· D Hinweise für die Wahl des Arbeitspunktes und des Netzwerkes

· 4.13.2 Resonanztransformatoren und Koppelschaltungen

· A Resonanztransformatoren mit K < 1
· B Resonanztransformatoren mit L-Unterteilung
· C Resonanztransformatoren mit C-Unterteilung
· D Link-Leitung als Ankopplung
· E Anpaßschaltungen mit Streifenleitungen - 1/4-Resonanzleitungen

· 4.13.3 Impedanztransformation mit dem Collinsfilter
· 4.13.4 Spezielle Anpaßschaltungen für HF-Transistoren

· A Allgemeine Grundlagen
· B Anpaßschaltungen - übersicht
· C Spezielle Anpaßschaltungen für Kopplungen von zwei Transistoren
· D Filter für Leistungsstufen, Ein- und Ausgangskopplung von Transistoren
· E Schaltbeispiele zu den Transformationsgleichungen

· 4.13.5 Neutralisation von HF-Stufen

· 4.14 Breitband- und Leitungsübertrager

· 4.14.1 Übertrager mit Ferritkernen
· 4.14.2 Spezielle 1/4- und 1/2-Leitungen als Übertrager und Impedanzwandler
· 4.14.3 Leistungsteiler - Leistungsaddierer
· 4.14.4 Zirkulatoren; Einwegleitungen

· A Prinzip des Zirkulators
· B Typengruppen
· C Kenngrößen
· D Allgemeine Hinweise für Messungen am Zirkulator

· 4.14.5 Einspeisung mehrerer HF-Quellen auf eine Leitung

· A Zusammenschaltung von zwei HF-Quellen durch eine Widerstandsverzweigung bei unterschiedlicher Frequenz
· B Rückwirkungsfreie Zusammenschaltung von zwei HF-Quellen mit einer Ringleitung

· 4.15 Topfkreistechnik im Geb